XRF 熒光檢測原理與核心優勢XDL237測厚儀信息

更新時間：2026-07-07

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一、XRF 熒光檢測原理與核心優勢

菲希爾 XDL237 臺式 X 射線熒光測厚儀，依據ISO 3497、ASTM B568國際鍍層檢測標準，采用能量色散 X 射線熒光（XRF）技術，屬于無損精密檢測設備，針對超薄多層電鍍鍍層實現厚度與成分同步分析Helmut Fis...。

設備內置鎢靶 X 射線微聚焦管，射線照射工件鍍層后，各金屬元素釋放特征熒光光譜，探測器捕捉光譜信號，通過算法精準解析多層鍍層每一層厚度，同時分析鍍層元素含量；區別于手持測厚儀，XDL237 可解析多層復合鍍層（如 ABS 基材 Cr/Ni/Cu、PCB 板 Au/Ni/Cu、連接器 Sn/Ni 鍍層），可測低于 0.05μm 超薄貴金屬鍍層，是手持設備無法替代的精密檢測方案。

二、核心硬件精密配置

微聚焦小光斑精準定位
配備 4 檔自動切換準直器（0.1mm/0.3mm/0.6mm / 狹縫 0.5×0.15mm），測量光斑 0.2mm，微小連接器引腳、芯片焊盤、微型電子元件均可單點精準測量；3 檔電動切換初級濾片（Ni/Al/ 無），自動匹配金、鎳、鉻、錫、鋅等不同鍍層材質，消除光譜干擾，提升測量精度。
全自動電動三軸樣品臺
可編程電動 XY+Z 三軸移動平臺，XY 行程 255×235mm，Z 軸升降 140mm，移動速度 80mm/s，定位重復精度≤0.01mm；支持批量零件自動化點位測量，導入程序后設備自動遍歷所有檢測點位，無需人工重復擺放樣品，大幅提升電子元器件批量檢測效率；承重 5kg，加高樣品可放寬至 20kg，適配 PCB 大板、大型電鍍件。
可視化定位與距離補償技術
集成 4 倍變焦 CCD 彩色視頻顯微鏡 + 1 級激光定位十字標尺，實時高清觀測測量點位，精準對準細小引腳；搭載菲希爾 DCM 動態距離補償技術，樣品高低落差 0–80mm 范圍內自動修正測量誤差，高低不平零件無需墊高找平即可穩定檢測。
安全防護與軟件系統
整機全封閉輻射防護結構，符合全球安全輻射認證，車間全天候使用無輻射風險；配套 WinFTM 專業分析軟件，同步輸出鍍層每層厚度、元素成分、合金比例，自動記錄批次數據、生成 SPC 統計報表，支持數據溯源、批量導出，適配電子廠 IQC、IPQC、FQC 全流程品控。元素分析范圍覆蓋 Al (13)~U (92)，單次同步識別24 種金屬元素，兼顧鍍層測厚與基材材質分析雙重功能。

三、重點應用行業

電子半導體、PCB 線路板行業
電路板鍍金、鍍鎳、鍍錫多層鍍層厚度檢測；FPC 軟板、連接器端子超薄貴金屬鍍層管控；芯片引腳、微型接插件微小點位鍍層分析，保障導電、防腐蝕性能。
五金電鍍、裝飾件行業
塑料 ABS 基材銅 - 鎳 - 鉻三層裝飾鍍層精準分層測厚；鋅合金、不銹鋼電鍍貴金屬鍍層檢測；鍍鋅、鋅鎳合金防腐鍍層厚度與合金比例分析。
新能源、精密連接器
動力電池銅匯流排鍍金、鍍銀層檢測；高壓連接器多層導電鍍層質量監控；光伏接線端子防腐鍍層分析。
材料實驗室、第三方檢測機構
鍍層工藝研發測試、第三方鍍層厚度出具檢測報告；特種合金基材成分分析，同步完成 RoHS 有害物質篩查（選配高分辨率探測器）。

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