菲希爾X射線測厚儀FISCHER XDAL237核心功能特點(diǎn)

超精密測量能力：可精準(zhǔn)檢測≤0.05μm 的超薄涂層，適合 PCB 上僅數(shù)納米的 Au 和 Pd 鍍層測量

全自動(dòng)測量流程：可編程 XY 平臺 + 電動(dòng) Z 軸，支持多點(diǎn)測量、批量測量和掃描檢查

智能適配系統(tǒng)：自動(dòng)切換準(zhǔn)直器和濾片，為不同測量程式創(chuàng)造激勵(lì)條件

多功能分析：兼具鍍層厚度測量、材料分析和痕量分析功能

靈活樣品適配：C 型槽設(shè)計(jì)，可測量大平面樣品 (如 PCB)，容納 140mm 高度樣品

軟件支持：WinFTM® 專業(yè)軟件，實(shí)時(shí)傳輸、評估和導(dǎo)出測量數(shù)據(jù)

特殊應(yīng)用：可選配 SDD 探測器滿足 ENIG/ENEPIG 要求，分析 NiP 層中磷含量

典型應(yīng)用領(lǐng)域

電子行業(yè)：PCB 上納米級 Au/Pd 鍍層測量、引線框架、接插件和觸點(diǎn)功能涂層分析

黃金珠寶手表行業(yè)：貴金屬含量分析、鍍層厚度檢測

材料與制造：硬質(zhì)鍍層材料分析、高速鋼刀具 TiN 涂層測量、硬質(zhì)合金分析

質(zhì)量控制：來料檢驗(yàn)、生產(chǎn)監(jiān)控、復(fù)雜多層涂層系統(tǒng)分析

合規(guī)檢測：焊料中鉛含量測定 (同時(shí)滿足高可靠性> 3% 和 RoHS<1000ppm 要求)

研發(fā)項(xiàng)目：超薄涂層研究、痕量元素分析、新材料開發(fā)